Этапы проектирования печатных плат

Дипломная работа - Компьютеры, программирование

Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование

Скачать Бесплатно!
Для того чтобы скачать эту работу.
1. Пожалуйста введите слова с картинки:

2. И нажмите на эту кнопку.
закрыть



тем, что при его осуществлении межслойные соединения образуются за счет выводов, выполненных из полосок медной фольги, выступающих с каждого печатного слоя и проходящих через перфорированные отверстия в диэлектрических межслойных прокладках. Выводы отгибаются на наружную сторону МПП и закрепляются пайкой в специальных колодках. Метод включает следующие операции (рис. 2,а):

  • изготовление заготовок из стеклоткани и медной фольги (нарезка в размер);
  • перфорирование стеклоткани;
  • склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой;
  • получение защитного рисунка схемы отдельных слоев;
  • травление меди с пробельных мест;
  • прессование пакета МПП;
  • отгибка выводов на колодки и закрепление их;
  • облуживание поверхности выводов, механическая обработка платы по контуру;
  • контроль, маркировка.

 

 

Рис. 2 стадии формирования МПП: а методом выступающих выводов 1-нарезка заготовок; 2-перфорирование диэлектрика; 3-нанесение рисунка на слой; 4-травление меди; 5-прессование пакета. б методом открытых контактных площадок 1-получение заготовок; 2-нанесение защитного рельефа на слой; 3-травление меди; 4-пробивка отверстий; 5-песовка пакета и выполнение соединений

 

При данном методе используется более толстая медная фольга (до 80 мкм), платы допускают установку только ИМС с планарными выводами. Количество слоев не превышает 20. Преимущества метода - высокая жесткость и надежность межслойных соединений, недостатки - сложность механизации процесса разводки выступающих выводов и их закрепления на плате, а также установки навесных элементов.

Метод открытых контактных площадок основан на создании электрических межслойных соединений с помощью выводов навесных элементов или перемычек через технологические отверстия, обеспечивающие доступ к контактным площадкам, и включает следующие операции (рис. 2,б):

  • получение заготовок фольгированного материала;
  • нанесение защитного рисунка схемы на каждый слой;
  • травление меди с пробельных мест и удаление резиста;
  • пробивка отверстий в слоях;
  • прессование пакета МПП;
  • облуживание контактных площадок, выполнение электрических соединений.

В слоях вырубаются отверстия: для штыревых выводов круглые, для планарных прямоугольные. Для увеличения площади контакта диаметр площадок делают больше диаметра отверстий. МПП являются ремонтопригодными, так как допускается перепайка выводов ЭРЭ. Количество слоев - до 12.

Недостатки метода: возможность попадания клея на контактные площадки при склеивании слоев и трудоемкость его удаления скальпелем; трудность автоматизации процесса пайки выводов в углублениях; отсутствие электрической связи между слоями; низкая плотность монтажных соединений.

Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних одностороннего, внутренних - с готовыми печатными схемами) и межслойных склеивающихся прокладок, пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем металлизации сквозных отверстий.

Технологический процесс включает следующие операции (рис. 3,а):

  • межслойных склеивающихся прокладок;
  • получение заготовок фольгированного диэлектрика и получение рисунка печатной схемы внутренних слоев фотохимическим способом аналогично ДПП;
  • пресование пакета МПП при температуре 160-180 С и давлении 2 5 МПа;
  • сверление отверстий в пакете;
  • получение защитного рисунка схемы наружных слоев фотоспособом;
  • нанесение слоя лака;
  • подтравливание диэлектрика в отверстиях в смеси серной и плавиковой кислот в соотношении 4:1 при температуре (605) С в течение 10 - 30 с. При этом растворяется смола стеклопластиков и стеклоткань склеивающих прокладок устранения следов наволакивания смолы, обнажения контактных площадок и увеличения площади контактирования;
  • химическое меднение сквозных отверстий;
  • удаление слоя лака;
  • гальваническое меднение отверстий и контактных площадок до толщины 25-30 мкм в отверстиях;
  • нанесение металлического резиста гальваническим путем (сплавы Sn - Pb, Sn - Ni);
  • удаление защитного слоя рисунка и травление меди с пробельных мест;
  • осветление (оплавление) металлического резиста;
  • механическая обработка МПП (снятие технологического припуска);
  • контроль и маркировка.

 

 

Рис. 3 стадии формирования МПП: а методом металлизации сквозных отверстий 1- получение заготовок; 2- нанесение рисунка на внутренних слоях; 3- прессование пакета; 4-сверление отверстий; 5-подтравливание диэлектрика. б методом попарного прессования 1- получение заготовок; 2-получение рисунка на внутренних слоях 3-выполнение межслойных переходов; 4-прессование пакета.

 

Качество МПП, изготовленных методом металлизации сквозных отверстий, в значительной мере зависит от надежности межслойных соединений - торцов контактных площадок с металлизированными отверстиями. Надежное соединение образуется при удалении со стенок отверстий пленки эпоксидной смолы, наволакиваемой при сверлении. Наиболее распространенный способ очистки отверстий перед металлизацией химическое подтравливание диэлектрика стенок отверстий. Для этого используются растворы кислот или их смеси, однако смеси кислот склонны проявлять продукты травления в порах диэлектрика. За рубежом наибольшее распространение получил способ травления диэле

s